Intel Alder Lake-S desktop-CPU's met 150 W TDP voor sleuf in nieuwe LGA 1700-socket en werken met DDR5-geheugen

Intel's 12^th-Gen Alder Lake-S desktop-CPU's werken op moederborden met de nieuwe LGA 1700 Socket. Deze krachtige en nog in ontwikkeling zijnde processors zullen de Intel's 11 opvolgen^th-Gen Rocket Lake, dat volgend jaar gepland staat. Deze 12^th-Gen Intel-chips zullen hoogstwaarschijnlijk gebaseerd zijn op het 10nm fabricageknooppunt.

Intel lijkt te hebben bevestigd dat hun volgende generatie Alder Lake-S desktop-CPU's zullen worden ondergebracht in de nieuwe LGA 1700 Socket. Dit zijn verreweg de meest significant geëvolueerde processoren, aangezien ze gebaseerd zullen zijn op een nieuw architectonisch ontwerp. Simpel gezegd, Intel maakt naar verluidt een aanzienlijke sprong in IPC-winsten en prestaties met de 12^th-Gen CPU's. Deze processors zullen echter een vrij hoog TDP-profiel hebben en kunnen bedoeld zijn voor intensieve rekentaken, ondanks dat ze op de markt worden gebracht voor de koper van desktop-pc's.

Intel's 12^th Gen desktop-CPU's bevestigd om te werken op het nieuwe LGA 1700 Socket-platform en compatibel te zijn met DDR5-geheugen:

De Intel 11^th-Gen Rocket Lake is de eerste echte overgangsprocessor van het bedrijf en hoogstwaarschijnlijk de laatste die op de archaïsche 14nm Fabrication Node. Met andere woorden, Rocket Lake heeft een 14nm backport van een next-gen core-architectuur waarvan wordt gezegd dat het een hybride is tussen Sunny Cove en Willow Cove, terwijl het Xe Graphics bevat.

De volgende Alder Lake-chips zullen gebruik maken van Golden Cove-kernen van de volgende generatie. Overigens is niet alleen de nieuwe architectuur, maar de keuze van het ontwerp en de inzet van deze cores belangrijker. Met de Alder Lake-chips, Intel past de big.LITTLE-benadering toe. Simpel gezegd integreert Intel zowel Golden Cove- als Gracemont-cores op een enkele chip, terwijl het ook beschikt over de verbeterde grafische engine van de volgende generatie Xe.

De Rocket Lake-chips werken op de LGA 1200-socket, maar de Alder Lake heeft een gloednieuw moederbord met LGA 1700-socket nodig. Het is deze informatie die Intel heeft bevestigd door het plaatsen van de ondersteuningsdatasheet voor Alder Lake-S op LGA 1700 op de Development Resource-webpagina.

https://twitter.com/momomo_us/status/1276542063287259138

LGA 1700-aansluiting betekent geen achterwaartse compatibiliteit, maar voldoende nieuwe functies:

De LGA 1700 gebruikt een heel andere lay-out. Het is in wezen een grotere rechthoekige sleuf van 45 mm x 37,5 mm. Traditioneel zijn de processors van Intel in een vierkante sleuf gestoken. Afgezien van het fysieke verschil in vorm, zullen de LGA 1700 Socket sport-moederborden de eerste zijn die DDR5-geheugen ondersteunen.

Hoewel de rapporten niet bevestigd zijn, zouden deze nieuwe moederborden met LGA 1700 Socket in staat moeten zijn om DDR5-4800 geheugen op 6-laags en DDR5-4000 op 4-laags te huisvesten. Onnodig toe te voegen, dit is een aanzienlijke sprong ten opzichte van de huidige native snelheden van DDR4-2933 MHz.

De Intel 12^th-Gen Alder Lake-S CPU's zouden eind volgend jaar of begin 2022 kunnen worden gelanceerd. Aanhoudende rapporten hebben aangegeven dat deze CPU's de eerste commercieel haalbare en desktop-grade componenten zullen zijn die zijn gefabriceerd op de 10nm ++ Node en met het hybride big.LITTLE-ontwerp. Afgezien van de architectuur en lay-out, zullen deze CPU's ook een verbeterde variant van de Xe GPU hebben.

Volgens geruchten probeert Intel de prestaties van Alder Lake-S CPU's met TDP's tot wel 150W te schalen. Zo'n hoog TDP-profiel Intel CPU zou kunnen concurreren met de AMD Ryzen 9 3950X 16-coreprocessor in het high-end desktopcomputersegment.