Moet Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU op zichzelf worden gemaakt 7nm en het 5nm productieproces van TSMC gelijktijdig?

Intel vertrouwt op zijn eigen intern ontwikkelde 7nm-productieproces en op de 5nm-node van zijn Taiwanese partner TSMC om zijn eigen Xe GPU te produceren, vooral voor het High-Performance Computing (HPC) -segment. De Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU werd eerder verondersteld te zijn gemaakt op het 6nm fabricageproces, maar de rapporten lijken te zijn verdreven.

Intel ontwikkelt actief zijn eigen Xe Graphics-oplossing voor meerdere segmenten. Terwijl de Xe GPU voor laptops en notebooks de Intel ‘Iris’ Graphis-branding, krijgt het HPC-segment GPU van Ponte Vecchio Xe HPC. Nieuwe rapporten beweren nu dat Intel niet gaat met een 6nm-productieproces. In plaats daarvan zal Intel vertrouwen op zijn eigen 7nm Node en TSMC's 5nm Node om zijn vlaggenschip Xe GPU grafische oplossing te fabriceren voor data-intensieve en geavanceerde analytics-computersegmenten.

Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU moet gelijktijdig worden geproduceerd op Intel's 7nm en TSMC's 5nm Node, Claims Report:

Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU is het vlaggenschipproduct van het bedrijf voor discrete graphics. Het staat op het punt te worden ingebed in de aanstaande Aurora-supercomputer. Eerdere rapporten beweerden dat de CEO van Intel accepteerde dat het bedrijf actief vertrouwde op TSMC. De rapporten hadden voornamelijk betrekking op het 6-nm-proces van TSMC, in wezen een geoptimaliseerde variant van het 7-nm-proces van TSMC, dat qua dichtheid ongeveer gelijk is aan het 10-nm-proces van Intel. Onnodig toe te voegen, dergelijke keuzes zouden zeker een negatieve invloed hebben op het energieprofiel van Intel's aankomende GPU.

Nu hebben nieuwe rapporten een aantal zeer interessante en positieve inzichten opgeleverd. Om te beginnen is de 5nm Fabrication Node van TSMC qua dichtheid gelijk aan het 7nm-proces van Intel. En Intel's Ponte Vecchio Xe HPC GPU is idealiter alleen haalbaar bij dergelijke dichtheden om krachtig te zijn. Met andere woorden, dit betekent dat het 6nm fabricageproces van TSMC niet zal worden gebruikt, althans voor de HPC GPU.

Het is echter interessant om op te merken dat Intel meerdere varianten van de Ponte Vecchio Xe HPC GPU gaat produceren. Rapporten geven aan dat deze SKU's een IO-chip zullen laten maken bij Intel. Deze matrijzen zullen naar verluidt worden gemaakt op het 7nm-proces van Intel of het 5nm-proces van TSMC. Het is waarschijnlijk dat het energieprofiel van deze SKU's aanzienlijk zal verschillen. Nieuwe claims geven aan dat de Rambo-cache intern bij Intel zal worden gemaakt. De Intel Xe Connectivity Die zal echter bij TSMC worden gebouwd. Overigens lijkt deze informatie herhaaldelijk naar voren te zijn gebracht, maar is deze niet bevestigd door Intel.

Intel heeft wel 180.000 wafers besteld op het TSMC 6nm-proces, maar niet voor de Ponte Vecchio Xe HPC GPU:

Het merendeel van de geruchten begon nadat Intel naar verluidt een bestelling had geplaatst ter waarde van 180.000 wafers op het TSMC 6nm-proces. Hoewel de bestelling blijkbaar waar is, en de bestelhoeveelheid ook correct is, zullen de wafers niet in de productie van de Ponte Vecchio Xe HPC GPU worden opgenomen.

Het is niet meteen duidelijk waarom Intel die 180.000 siliciumwafers nodig heeft. Experts beweren dat Intel die wafers mogelijk nodig heeft om CPU's en processorcomponenten te maken. Dit is echter slechts speculatie en Intel biedt geen informatie over het beoogde doel van die siliciumwafels.

Het is niet duidelijk of de eerste variant van de Ponte Vecchio Xe HPC GPU van Intel's 7nm of TSMC's 5nm zal zijn. Er kan echter worden aangenomen dat de variant van TSMC Intel op de markt zou kunnen verslaan, simpelweg omdat Intel moeite heeft gehad om verder te gaan van zijn archaïsche 14nm Fabrication Node, en de uitgebreide vertragingen met 10nm Node kunnen zich alleen vertalen in nog meer vertragingen met de 7nm Fabrication Node.