Intel Architecture Day 2020 onthult nieuwe innovaties in de manier waarop CPUS, APU's en GPU's worden ontworpen, gefabriceerd

De Intel Architecture Day 2020, een virtueel persevenement georganiseerd door het bedrijf, was getuige van de onthulling van verschillende belangrijke elementen en innovaties die zullen worden gebruikt voor de ontwikkeling van next-gen CPU's, APU's en GPU's. Intel maakte van de gelegenheid gebruik om met trots enkele van zijn belangrijkste ontwikkelingen te presenteren.

Intel bood een gedetailleerd overzicht van de nieuwe technologieën die we zojuist hadden gemeld. Het bedrijf wil aangeven dat het hard werkt om niet alleen producten aan te bieden rivaal de concurrenten maar kunnen goed werken in meerdere industriële en consumentensegmenten. Naast de 10nm SuperFin-technologie onthulde Intel ook details van zijn Willow Cove-microarchitectuur en de Tiger Lake SoC-architectuur voor mobiele clients en gaf het een eerste blik op zijn volledig schaalbare Xe grafische architecturen die markten bedienen variërend van consumenten tot high-performance computing tot gaming gebruik.

Intel onthult 10nm SuperFin-technologie en beweert dat het zo goed is als een transitie met volledige knooppunten:

Intel is al lang bezig met het verfijnen van de FinFET transistor Fabrication-technologie, die gewoonlijk de 14nm Node werd genoemd. De nieuwe 10nm SuperFin-technologie is in wezen een verbeterde versie van FinFET, maar Intel beweert dat er verschillende voordelen zijn. De 10nm SuperFin-technologie combineert Intel's verbeterde FinFET-transistors met een Super metal isolator metal condensator.

Tijdens de presentatie bood Intel informatie over enkele van de belangrijkste voordelen van 10nm SuperFin-technologie:

Het proces bevordert de epitaxiale groei van kristalstructuren op de source en drain. Hierdoor kan er meer stroom door het kanaal.
Verbetert het poortproces om een grotere kanaalmobiliteit te stimuleren, waardoor ladingsdragers sneller kunnen bewegen.
Biedt een extra gate pitch-optie voor hogere aandrijfstroom in bepaalde chipfuncties die de grootst mogelijke prestatie vereisen.
De nieuwe fabricagetechnologie maakt gebruik van een nieuwe dunne barrière om de weerstand met 30 procent te verminderen en de prestaties van de verbinding te verbeteren.
Intel beweert dat de nieuwe technologie een 5x grotere capaciteit oplevert binnen dezelfde voetafdruk in vergelijking met de industriestandaard. Dit vertaalt zich in een aanzienlijke verlaging van de spanningsval, wat resulteert in verbeterde productprestaties.
De technologie wordt mogelijk gemaakt door een nieuwe klasse van "Hi-K" diëlektrische materialen die zijn gestapeld in ultradunne lagen van slechts enkele ångström dik om een zich herhalende "superrooster" -structuur te vormen. Dit is een primeur in de industrie die de huidige mogelijkheden van andere fabrikanten voor is.

Intel onthult officieel de nieuwe Willow Cove-architectuur voor de Tiger Lake-CPU:

Intel's volgende generatie mobiele processor, met de codenaam Tiger Lake, is gebaseerd op 10nm SuperFin-technologie. Willow Cove is Intel's volgende generatie CPU-microarchitectuur. De laatste is gebaseerd op de Sunny Cove-architectuur, maar Intel verzekert dat het meer levert dan een generatieverhoging van de CPU-prestaties met grote frequentieverbeteringen en verhoogde energie-efficiëntie. De nieuwe architectuur omvat nieuwe beveiligingsverbeteringen met Intel Control-Flow Enforcement Technology.

De APU's van Tiger Lake zouden verschillende voordelen moeten bieden aan consumenten die voor zware taken op laptops vertrouwen. De nieuwe generatie APU's heeft verschillende optimalisaties op de CPU, AI-versnellers en is de eerste System-On-Chip (SoC) -architectuur met de nieuwe Xe-LP grafische microarchitectuur. De processors ondersteunen ook de nieuwste technologieën zoals Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4, 64GB / s DDR5-geheugen, 4K30Hz-beeldschermen, enz. Een van de belangrijkste hoogtepunten is de nieuwe Intel Xe 'Iris' iGPU-oplossing met maximaal 96 uitvoeringseenheden (EU's).

Afgezien van het Tiger Lake onthulde Intel ook zijn werk aan Alder Lake, het klantproduct van de volgende generatie. Het gerucht gaat dat de CPU gebaseerd is op een hybride architectuur, een combinatie van Golden Cove en Gracemont Cores. Intel gaf aan dat deze nieuwe CPU's, geoptimaliseerd om geweldige prestaties per watt te bieden, begin volgend jaar zullen verschijnen.

Intel heeft nieuwe Xe GPU's in meerdere industrieën en consumentensegmenten:

Intel's in-house ontwikkelde grafische Xe-oplossing is al heel lang in het nieuws. Het bedrijf heeft de Xe-LP (Low Power)-microarchitectuur en -software gedetailleerd. De oplossing, in de vorm van een iGPU, is geoptimaliseerd om efficiënte prestaties te leveren voor mobiele platforms.

Naast de Xe-LP is er Xe-HP, naar verluidt de eerste multi-tiled, zeer schaalbare, hoogwaardige architectuur in de branche, die datacenterklasse, mediaprestaties op rackniveau, GPU-schaalbaarheid en AI-optimalisatie biedt. De Xe-HP is beschikbaar in een enkele, dubbele configuratie voor vier tegels en functioneert als een multi-core GPU. Intel demonstreerde Xe-HP transcodering van 10 volledige streams van hoogwaardige 4K-video met 60 frames per seconde op een enkele tegel.

Overigens is er ook nog de Xe-HPG, die bedoeld is voor high-end gaming. Er is een nieuw geheugensubsysteem op basis van GDDR6 toegevoegd om de prestaties per dollar te verbeteren en XeHPG krijgt een versnelde ondersteuning voor ray tracing.

Naast deze innovaties bood Intel ook details over verschillende nieuwe technologieën, zoals Ice Lake en Sapphire Rapids Xeon server-grade processors en softwareoplossingen zoals oneAPI Gold release. Intel gaf ook aan dat verschillende van zijn producten zich al in de laatste fase van gebruikerstests bevinden.