Intel Rocket Lake S CPU met PCIe 4.0 en geïntegreerde Xe grafische kaart lekt online ‘Willow Cove’-kernen bevestigen op een 14nm-microarchitectuur?

Een reeks nieuwe lekken lijkt de komst van de nieuwe Intel Rocket Lake S CPU met Willow Cove Cores maar zal worden vervaardigd op de archaïsche 14nm-architectuur. Terwijl eerdere rapporten aangaven dat Intel klaar is met het nieuwe 10nm + productieproces, lijkt het bedrijf nog steeds vast te houden aan de steeds ouder wordende 14nm Node.

De geruchten dat Intel Rocket Lake S ergens in de tweede helft van 2020 zal verschijnen. Op basis van eerdere rapporten zou de nieuwe CPU een 14nm backport kunnen zijn van de Tiger Lake-architectuur op een nieuwe microarchitectuur met Willow Cove Cores die zijn vervaardigd op de 10nm werkwijze. Bovendien, Intel kon eindelijk de langverwachte PCIe 4.0-standaard overnemen onder andere voordelen.

Nieuw lek suggereert dat Intel Rocket Lake zal profiteren van de volgende generatie 10nm Willow Cove-kernen met betere kloksnelheden vanaf 14nm:

Het wordt steeds duidelijker dat Intel de 14nm Fabrication Node nog lang niet heeft opgegeven. De weigering om te evolueren naar de 10nm, en mogelijk 6nm of zelfs 3nm in de nabije toekomst, is te wijten aan de enorme voordelen die het archaïsche platform nog steeds kan bieden. Een nieuw lek suggereert nu sterk dat Rocket Lake-S een belangrijke upgrade zal zijn van elk van Intel's eerdere 14nm desktop-silicium.

Blijkbaar komt de nieuwe Rocket Lake S voor het eerst aan op de moederborden uit de 500-serie. Het gelekte blokdiagram beweert dat de Rocket Lake-S-CPU's een nieuwe kernarchitectuur zullen brengen, de Willow Cove, Xe geïntegreerde grafische kaart, 12-bits AV1, PCIe 4.0, tweemaal de DMI 3.0-banen en Thunderbolt 4.0. Om nog onbekende redenen lijken de beveiligingsinstructies van Intel's Software Guard Extensions (SGX) te zijn weggelaten.

Rocket Lake-S zal logischerwijs Intel Comet Lake-S opvolgen, dat op zijn beurt naar verwachting zal worden opgevolgd door 10nm ++ Alder Lake-S. Zoals eerder gemeld, hanteert Intel een volledig radicale benadering om het Alder Lake-S APU door het big.LITTLE hybride ontwerp in te zetten. Dit alles betekent simpelweg dat Rocket Lake-S het laatste 14nm-platform van Intel voor de consumentenmarkt zou kunnen zijn voordat het bedrijf zelfverzekerd overgaat op de 10nm Node. De servermarkt zal dat echter niet doen. Intel heeft dit jaar Cooper Lake gepland op 14nm ++ voordat de server-grade CPU's worden overgebracht naar het volgende generatie fabricageproces.

Intel Rocket Lake-S specificaties en functies:

Voor Rocket Lake-S CPU's zijn de nieuwe generatie moederborden uit de 500-serie nodig. Overigens moederbordfabrikanten verwachtten dat Intel de PCIe 4.0-standaard zou implementeren op de huidige generatie Intel-processors, maar het lijkt erop dat het de Rocket Lake-S CPU's zullen zijn die eerst de mogelijkheid zullen hebben. Hoewel gebaseerd op het 14nm-proces, zou de nieuwe Willow Cove-microarchitectuur een substantiële boost in IPC-winsten moeten bieden, en de CPU's zouden vol vertrouwen hogere kloksnelheden kunnen ondersteunen. Onnodig toe te voegen, hogere processorfrequenties zijn een van de meest veelbelovende punten van Intel.

Overeenkomstig de specificaties en kenmerken van de Intel Rocket Lake-S-processors, zullen ze 12-bits AV1-, HEVC- en E2E-compressie bevatten, samen met de nieuwe grafische architectuur Xe. Dergelijke functies zouden de nieuwe processors erg moeten maken aantrekkelijk voor beginnende gamers. Experts geven aan dat Intel zou zorgen voor overklokmogelijkheden. Naast de PCIe 4.0-standaard zouden de nieuwe Intel-processors ook native verbeterde DDR4-ondersteuning hebben. Intel bouwt in totaal 20 PCIe 4.0-lanes en de moederbordfabrikanten nemen er mogelijk meer op.

Intel voegt ook discrete Intel Thunderbolt 4 toe, wat naar verwachting een USB 4.0-klacht zal zijn. Het behoeft geen betoog dat dit een enorme impact zal hebben op de datasnelheden. Daarom kunnen consumenten mogelijk nieuwe generatie opslagschijven aansluiten, evenals externe discrete GPU-behuizingen.