Dunnere en lichtere laptops met Intel-CPU's met nieuwe ventilatorloze warmteafvoer

Laptopfabrikanten hebben binnenkort een nieuwe en innovatieve warmteafvoertechnologie voor de Intel CPU's. Intel Corporation onderzoekt actief nieuwe oplossingen om warmte van de processors af te voeren door middel van grafiet-inzetstukken met een groot oppervlak. Voor deze inzetstukken zijn geen actieve koelventilatoren nodig. Met andere woorden, Intel kijkt naar ventilatorloze koeloplossingen voor laptops met inzetstukken van grafiet met een hoge thermische geleidbaarheid. Zonder de extra massa fans zouden de laptops aanzienlijk dunner en stiller moeten worden, stelt Intel.

Actieve koeloplossingen voor laptops vertrouwden traditioneel op op koper gebaseerde thermische geleidbaarheidspads, die warmte wegvoeren van de CPU. Deze pads worden vervolgens afgekoeld met behulp van dunne ventilatoren. Geruchten wijzen er nu sterk op dat Intel de CPU-koelingsontwerpen volledig wil afschaffen en in plaats daarvan wil vertrouwen op new-age materialen om de CPU-temperaturen binnen de perken te houden. De nieuwe ontwerpen die door Intel worden onderzocht, zijn naar verluidt gebaseerd op grafiet, een materiaal met uitstekende geleidbaarheid en warmteoverdrachtseigenschappen.

Intel is van plan om passieve CPU-koeling achter het laptopscherm te plaatsen:

Het gerucht gaat dat Intel een nieuwe passieve koeloplossing plant die gebaseerd is op hetzelfde basisprincipe van actieve koeloplossingen. In plaats van ventilatoren wil Intel echter een groter oppervlak gebruiken om warmte op te hopen en af ​​te voeren. Het grootste oppervlak van een laptop, die van oudsher onaangeroerd is gebleven of niet is bevolkt met hardware, is de achterkant van het scherm. Het is dit gebied dat Intel wil gebruiken voor zijn innovatieve op Graphite gebaseerde passieve koeloplossingen.

https://twitter.com/us3r_322/status/1182783806757052416

Het nieuwe ontwerp van Intel is bij uitstek geschikt voor laptops en notebooks van de volgende generatie, die extreem dun en licht zijn. Traditioneel moesten ontwerpers miniatuurventilatoren huisvesten om de op koper gebaseerde koeloplossingen af ​​te koelen. Maar nu wil Intel de achterkant van het scherm gebruiken om de afvalwarmte van de processors af te voeren.

Volgens rapporten is Intel van plan om begin januari op CES 2020 een nieuw concept voor het koelen van notebooks te presenteren. Volgens bronnen uit de toeleveringsketen wil de groep vooral de achterkant van het beeldschermdeksel van de nieuwe laptops gebruiken om de warmte snel af te voeren. Deze laptopconcepten zouden voldoende grote grafiet-inzetstukken hebben om hetzelfde te bereiken.

Intel's op grafiet gebaseerde passieve, ventilatorloze koeloplossingen voor laptops voor betere prestaties dan actieve koeloplossingen?

Intel's Project Athena is om de juiste redenen in het nieuws geweest. De ontwerptaal en filosofie achter Project Athena schrijft een hogere thermische efficiëntie voor zonder afbreuk te doen aan de prestaties. Er zijn verschillende strikte richtlijnen die laptopfabrikanten moeten volgen om in aanmerking te komen voor het bevestigen van de Project Athena-badge op hun draagbare en high-end of premium computerapparaten.

De nieuwe passieve koeloplossing combineert naar verluidt dampkameroplossingen met grafietinlays. De warmte die wordt gegenereerd door verschillende kritieke componenten van de laptop, waaronder CPU, RAM en andere, wordt uitgevoerd met behulp van de warmtelijnen. De warmte die wordt opgepikt van het onderste deel van de notebook, wordt gedragen door de scharnieren die het scherm verbinden met de onderste helft van de laptop. De scharnieren brengen de warmte over naar een grote grafietlaag die zich achter het scherm bevindt, waar het passief wordt afgekoeld door het warmtewisselingsproces. De warmte zal in wezen worden afgevoerd naar de atmosfeer.

Intel is naar verluidt van plan om de eerste prototypes die het nieuwe koelconcept gebruiken te presenteren op de aanstaande CES 2020. Overigens lijkt het bedrijf een paar merkfabrikanten te hebben gestrikt om nieuwe apparaten te bouwen met deze new-age koeloplossingen.

Het meest interessante aspect van de op grafiet gebaseerde passieve koeloplossingen van Intel is de beweerde thermische efficiëntie. Intel heeft er naar verluidt vertrouwen in dat de nieuwe koeloplossing de koelprestaties met 25 tot 30 procent zal verbeteren, naast de traditionele actieve koeloplossingen. Als Intel uitzonderlijke thermische prestaties kan bereiken, zouden laptopfabrikanten verschillende nieuwe wegen kunnen hebben voor het ontwerpen van nieuwe dunnere laptops met krachtige processors. Traditioneel hebben laptops CPU's die voorrang gaven aan thermische efficiëntie boven prestaties.

Volgens experts uit de industrie is er maar één beperking bij het inzetten van de op Graphite gebaseerde passieve koeloplossingen in laptops. De grafiet-inlays kunnen momenteel alleen worden gebruikt op apparaten met een maximale openingshoek van 180 graden. Dit betekent dat alleen laptops, en niet twee-in-een of converteerbare laptops die ook dienst doen als tablets, hetzelfde kunnen gebruiken.