Intel Xe MCM vlaggenschip GPU pakt 4 Xe-tegels met Foveros 3D-verpakking en trekt 500W geeft aan gelekte documenten

Intel heeft naar verluidt een uitzonderlijk grote en energie-intensieve grafische verwerkingseenheid getest. De Intel Xe GPU-familie bevat blijkbaar een GPU met een Multi-Chip Module-ontwerp die naar verluidt 500 W stroom trekt voor de 4 afzonderlijke tegels die op elkaar zijn gestapeld met behulp van de Foveros 3D Packaging-methodologie.

Mogelijk geïnspireerd door AMD's ontwerpoverweging over meerdere chips in plaats van een monolithisch ontwerp, heeft Intel naar verluidt een monsterlijke GPU ontworpen met vier op Xe gebaseerde tegels die samen 500W aan stroom verbruiken. Als Intel echt een Xe-gebaseerde GPU met vier chips ontwerpt, zou het gemakkelijk kunnen overtreffen niet alleen AMD maar ook Het aanbod van NVIDIA voor de professionele markt.

https://twitter.com/BastienTech/status/1185524665948758016

Intel Xe GPU met 500 W stroomverbruik en 4 Xe-gebaseerde tegels Specificaties en functies:

Intel heeft een GPU-familie ontworpen. Het bedrijf heeft niet openlijk gesproken, maar er zijn ongeveer dezelfde hints. Kortom, Intel is ongetwijfeld bezig om de grafische markt te betreden, die momenteel wordt gedomineerd door AMD en NVIDIA. Er zijn beweringen dat Intel zijn intrede op de grafische markt zou kunnen markeren met een aantrekkelijk geprijsde grafische kaart voor de casual gamer. Uit gelekte documenten blijkt echter dat Intel mogelijk ook naar de topklasse, premium- of professionele markten gaat.

Hoewel AMD nog steeds nadenkt over de haalbare optie om meerdere dies in een GPU-pakket in te bedden, heeft Intel mogelijk al een grafische kaart ontwikkeld die is gemaakt met behulp van de Multi-Chip-Modules of MCM-technologie.

De exacte specificaties en kenmerken van de 4-Tile Xe Graphics Processing Unit met een stroomverbruik van 500W zijn nog niet bekend. Op basis van de eerdere lekken over de Intel Tiger Lake GFX gebaseerde Xe DG1 GPU, kunnen de specificaties van de nieuwste monster GPU worden afgeleid. Als de TGL GFX / DG1 1 tegel kan vormen, dan zijn er 4096 kernen voor de vieraderige varianten.

Een GPU met 4096-kern die 500 W aan stroom trekt, is echter niet logisch. Toch is het vrij waarschijnlijk dat Intel een combinatie van verschillende spec'd-tegels test die samen 500W trekken. Overigens is PCIe 4.0 beperkt tot 300W, en Intel lijkt problemen te hebben met het implementeren van hetzelfde. Vandaar dat de gelekte documenten hoogstwaarschijnlijk wijzen op een op maat ontworpen technisch monster dat alleen bedoeld is voor interne tests. Als Intel doorgaat met het ontwerp, kan het de GPU in een aparte behuizing laten vallen, aangevuld met een extra PSU die via externe poorten op een computer kan worden aangesloten.

Intel GPU wordt gelanceerd voor meerdere industrieën:

De nog niet uitgebrachte Intel GPU-familie heeft naar verluidt de codenaam ‘Arctic Sound’. Het lijkt erop dat Intel van plan is om meerdere GPU-markten te betreden, waaronder mediabewerking, grafische afbeeldingen op afstand, analyse, AR / VR, Machine Learning (ML) en HPC. Overigens zou Intel Xe GPU ook moeten worden gebruikt voor gaming, maar Intel's doel zou kunnen zijn externe, cloudgebaseerde gamestreamingserviceproviders en niet desktopgaming.

De gelekte documenten geven de aard aan van de Intel Arctic Sound, de discrete GPU. Het bedrijf is van plan te beginnen met slechts één tegel-clientontwerp, maar zou geleidelijk moeten opschuiven naar 4 tegels per GPU. Analisten beweren dat Intel in totaal 4 SDV Xe grafische kaarten voorbereidt. Het Reference Validation Platform of RVP zou er om te beginnen ongeveer drie hebben, maar Intel zou moeten opschalen naar 4 tegel-ontwerp. Rapporten geven aan dat Intel ten minste drie grafische kaarten in de maak heeft. Hun stroomverbruik of TDP varieert van 75 watt tot 500 watt.